华为普林斯顿专场交流会

交流会

地点:Friend Center 004

时间:10月30日(周日)下午2:30-5:00

提供点心和晚餐

 

华为简介
华为是全球领先的信息与通信技术( ICT)解决方案供应商,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。
目前,华为有17万多名员工,业务遍及全球170多个国家和地区,服务全世界三分之一以上的人口。2015年,华为销售收入3950亿元,收入的15%投入研发,达人民币596亿,十年累计支出超过2400亿元,累计获得专利授权50377件。全球16个研究所,36个联合创新中心,79000名研发人员,华为创新研究计划(HRP)已有逾千名学者参与。

我们一直致力于构建全联接世界,持续为客户和全社会创造价值。

选择华为

华为能为博士研究生提供什么?

1、挑战世界性课题,参与行业标准制定全球化的发展平台,参与AR/VR,5G,SDN等全球最新研究课题;

2、见证自己的研究成果变成产品将学术研究运用到真实商业世界,见证自己的研究成果变成遍布全球的产品;

3、绝对领先的科研环境最前沿的技术、最先进的设备,和业界顶尖级专家一起工作的机会;

4、全方位重点培养方案公司高管&首席专家任导师、畅通无阻的职业发展路径;

5、有竞争力的薪酬福利差异化定级定薪、不再设限的突破性高薪,全方位福利保障。

 

参加这次交流能获得什么样的机会?

1、和相关领域专家面对面进行交流;

2、现场更直接高效地了解博士培养方案及需求;

3、直接选择部门,加快面试进程。

关于交流会
交流会议程
议程 内容
议程一 华为公司概况、人才培养方案整体介绍
议程二 华为公司招聘岗位介绍
议程三 各部门专家、主管现场互动交流
议程四 选择面试部门

招聘对象

2015年6月1日至2017年12月31日期间毕业的博士。

同时也欢迎各专业同学到场一同交流。

简历投递方式:

请将中英文简历投递至华为海外博士招聘HR Sherry处:luoxueer@huawei.com

邮件及简历命名格式:普林斯顿+专业+姓名

招聘岗位
1 编译器与编程语言研究工程师
岗位要求:
1、计算机科学与技术、计算机体系结构、计算机应用专业。

2、有编译器、语言虚拟机、高级语言静态分析、系统级性能调优和工具设计开发等项目经验。

2 操作系统研究工程师
岗位要求:
1、计算机体系结构、计算机应用、计算机科学与工程、软件工程等相关专业。

2、精通操作系统底层原理基础,有全系统优化、嵌入式开发、iOS/Andriod开发等项目经验。

3 数据库研究工程师
岗位要求:
1、计算机科学与工程、数学、通信等相关专业。

2、精通数据库基本原理,有大容量数据库优化、移动数据库、分布式、集群、云计算场景下数据库优化等项目经验。

4 云计算研究工程师
岗位要求:
1、计算机、数学、自动化、通信工程、人工智能等相关专业。

2、有大型分布式系统、企业应用开发框架、大规模集群、PaaS、SaaS技术研究、虚拟化等相关项目经验,熟悉云环境下的软件应用开发方法、工具和理论。

5 大数据研究工程师
岗位要求:

1、计算机科学与技术、计算机体系结构、模式识别、数据挖掘、数学、通信等相关专业。

2、精通大数据挖掘理论基础,熟悉数据建模、数据分析、数据挖掘原理和工具,有网络大数据分析、云计算、建立多领域用户融合模型、开源大数据等相关工作经验。

6 存储软件研究工程师
岗位要求:

1、计算机科学与技术、计算机体系结构、计算机应用等相关专业。

2、熟悉业界主流分布式存储解决方案架构,有分布式存储系统设计和实现、云环境下存储关键技术研究(如分布式技术、容灾技术等)等经验。有具备云计算系统知识优先。

7 软件技术工程师
岗位要求:
1、云计算、媒体、虚拟化、机器人、分布式、系统结构等。
2、计算机、通信工程、电子信息工程、人工智能、模式识别、语音与图像、数学等相关专业。
8 通信技术研究工程师
岗位要求:
1、网络、路由器、光电、微波等。
2、计算机、通信工程、信号处理、电子电路、机械、数学、物理、自动控制、电磁场与微波、数字图像处理和模式识别、人工智能等相关专业。
9 算法工程师
岗位要求:
1、计算机科学与技术、图像处理、数学、通信工程、(微)电子、光学、人工智能等相关专业。
2、数学算法功底深厚,从事过应用数学、统计学、图论,并行计算、大数据、数据库、多媒体、通信、电子等领域相关研究经验。
10 安全工程师
岗位要求:
1、计算机科学与技术、信息安全、网络安全、通信工程等相关专业。
2、在安全技术领域有深厚的技术积累;有网络攻防、信息安全、安全协议、移动应用安全、Web安全、安全取证等相关项目经验,具备编程能力。
11 结构与材料工程师
岗位要求:
1、高分子材料、材料学、电子科学与技术、生物医学工程、机械、力学、物理学等专业
2、了解金属/陶瓷/玻璃等材料的产品化应用,有微电子封装互连技术、 材料可靠性、工艺可靠性、可靠性设计与仿真、材料失效分析、力学分析(结构强度、应变测试、应力评估)等相关项目经验。
12 热设计
岗位要求:
1、工程热物理、热能工程、制冷与低温、暖通、流体机械、声学降噪等相关专业或研究方向;
2、有传热、制冷或降噪等相关的项目研究经验。
13 芯片与器件设计工程师
岗位要求:
1、材料、微电子、电磁场与微波、电子工程、通信工程、计算机体系结构等相关专业。
2、具备良好的半导体物理,器件和电路相关知识,有射频芯片电路设计、半导体芯片设计、超大规模集成电路设计、电磁场、高速链路分析和微电子、传感器设计等相关项目经验。
14 硬件技术工程师
岗位要求:

1、微电子、电磁场与微波、传感器、材料、通信、计算机体系结构、生物医学等相关专业。

2、有电化学工作站与数据分析、器件失效机理和失效分析、系统设计和仿真、射频/微波链路设计与优化、滤波器设计、天线设计与阵列、生物信号采集、传感器算法设计等相关项目经验。

15 精密制造
岗位要求:
1、制造系统工程、机械电子工程、生产率工程、电子科学与技术等相关专业。
2、有生产系统设计与仿真、制造过程与系统优化、智能监控与可视化生产管理、人工智能、电子产品可靠性筛选和分析、业务逻辑建模等相关项目经验。
16 ID和用户交互设计工程师
岗位要求:
1、信息设计、交互设计、用户体验设计、视觉设计等相关专业。
2、有交互设计、视觉传达设计、工业设计,艺术设计,动画设计,信息设计等相关项目经验。

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